. Индия и США подписали пакт о создании цепочки поставок полупроводников и инновационного партнерства, а также учредили подкомитет по полупроводникам в рамках заседания коммерческого диалога между странами.
Коммерческий диалог проходил в Нью-Дели под совместным председательством министра торговли и промышленности Пиюша Гояла и министра торговли США Джины Раймондо.
«Признавая важность рынков США и Индии для мировой электронной промышленности, Раймондо и Гоял намерены использовать коммерческий диалог для активизации государственных и частных усилий по развитию отраслевого сотрудничества в полупроводниковом секторе. Эти усилия позволят определить возможности для роста и проблемы, которые необходимо решить, чтобы гарантировать, что полупроводниковая промышленность США и Индии создаст более прочные связи, взаимодополняющие экосистемы и более разнообразную цепочку поставок для полупроводников», — сказано в совместном заявлении.
Усилия по сотрудничеству в сфере полупроводников предпринимаются на фоне нехватки таких микросхем, что имело серьезные последствия, в частности перебои с поставками автомобилей и электроники, особенно после вспышки COVID-19.
Новообразованный подкомитет возглавят министерство торговли США и два индийских министерства — министерство электроники и информационных технологий и министерство торговли и промышленности Индии. Ожидается, что первое заседание подкомитета состоится до конца 2023 года.
В совместном заявлении также сказано, что обе стороны намерены продолжать заниматься трансграничными потоками данных и другими вопросами, в том числе на соответствующих многосторонних форумах.
«Оба министра также выразили заинтересованность в совместной разработке стандартов телекоммуникаций следующего поколения, включая 6G. Они предполагают усилия по включению сотрудничества между соответствующими государственными учреждениями, организациями по стандартизации и отраслевыми органами. Обе стороны намерены продолжать совместную работу по проверке и развертыванию надежного и безопасного телекоммуникационного сетевого оборудования следующего поколения, включая Open RAN, а также телекоммуникационной инфраструктуры последующих поколений», — говорится в сообщении.